一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對(duì)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來(lái)分享給大家，希望大家看了會(huì)喜歡

驍龍875是高通的全新旗艦，預(yù)計(jì)將在今年年底進(jìn)行發(fā)布，這款產(chǎn)品有著相當(dāng)出色的性能存在，這次讓我們更好的了解它吧，相信這會(huì)讓你大開(kāi)眼界。

驍龍875是首款基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造的旗艦SOC，芯片更小，單位面積晶體管更密，理論上能效比更高，發(fā)熱功耗更低。采用Kryo685架構(gòu)，集成Adreno660 GPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5內(nèi)存，相較驍龍865，其CPU部分性能可提高25%以上，GPU也有20%提升。

預(yù)計(jì)驍龍875的GeekBench 5成績(jī)，其中單核成績(jī)應(yīng)該有1100分、多核成績(jī)有望突破4000分，安兔兔跑分很可能超過(guò)70萬(wàn)。

外掛5G基帶是驍龍865最大槽點(diǎn)，高通一再解釋不集成基帶并不影響SoC的整體性能，但仍有不少消費(fèi)者不買(mǎi)賬。這次驍龍875集成X60 5G基帶，是高通的第三代 5G 解決方案，X60基于5nm工藝設(shè)計(jì)，性能、功耗上會(huì)比基于 7nm 工藝的 X55 更出色。

X60 基帶能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度，以及最高達(dá) 3Gbps的上傳速度，與上一代X55 保持一致，但X60 相比X55重點(diǎn)增強(qiáng)了載波聚合能力，支持毫米波6GHz 以下聚合、6GHz 以下頻段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天線(xiàn)等。