一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡

驍龍875和麒麟9000都是強(qiáng)力的處理器，雖然現(xiàn)在還沒有發(fā)布，但是相關(guān)的參數(shù)信息已經(jīng)出現(xiàn)。用戶對于這兩款產(chǎn)品都有很大的期待，那么它們之間哪個更好呢？讓我們來這里好好的看看。

通新一代旗艦芯片驍龍875很有可能擊敗麒麟1020，成為安卓陣營最強(qiáng)芯片，在安卓芯片陣營中，性能全球第一。高通驍龍875相比麒麟1020，最大的優(yōu)勢在于自研的處理器框架，該框架能夠充分發(fā)揮手機(jī)CPU和GPU性能實力，其配備的CPU和GPU架構(gòu)，領(lǐng)先麒麟1020一代。

驍龍875處理器將采用全新5nm的工藝制程，集成新一代的CPU構(gòu)架。與上一代旗艦芯片相比，驍龍875G芯片集成5G基帶X60，延續(xù)高通的"1+3+4"三叢集CPU架構(gòu)，一顆超級大核Cortex-1和三顆大核心Cortex-A78，四顆Cortex-G55小核心。

A78架構(gòu)相比于上一代A77性能方面提高了7%，功耗降低了4%，內(nèi)核小了5%，面積縮小了15%；而主頻Cortex-1性能比A77提高了30%，學(xué)習(xí)能力是A78的兩倍，GPU則是Adreno 660。還有由A77架構(gòu)演變而來的Cortex X1架構(gòu)，它會更加注重性能。新一代A78架構(gòu)的性能在1W功率下比A77提升了20%，功耗卻降低了50%，而X1架構(gòu)則比A78架構(gòu)性能再度提高了22%，相比A77提高了近40%。

麒麟9000處理器將是全球首發(fā)的5nm制程工藝，性能將會提升15%，功耗將會降低30%，基于兩顆Cortex-A77大核心和兩顆Cortex-G77中核心以及四顆Cortex-G55的能效核心，性能較之前的麒麟990 Soc有15%左右的性能提升，GPU采用Mali-G78，相比于Mali-G77的性能提升幅度可達(dá)25％，即便是在同等工藝條件下也可提升15％，同時能效提升10％，機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升15％。

驍龍875處理器預(yù)計將在明年第一季度發(fā)布，高通X60 5G基帶是遠(yuǎn)勝于驍龍X55基帶和巴龍5000基帶，在驍龍X60基帶加持下，搭載驍龍875處理器的手機(jī)，成為最強(qiáng)5G旗艦，但是今年國內(nèi)最強(qiáng)安卓芯片還是非麒麟1020莫屬，將會是蘋果A14芯片的最大對手。