一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡
realmeX7系列的手機將會在9月1日正式發(fā)布，在這次的發(fā)布會上將會有兩款手機推出，分別是realmeX7和realmeX7Pro，那么這兩款手機之間有什么區(qū)別成為了很多小伙伴的疑問，他們兩個誰更值得大家來購買呢，來和小編一起看看他們的參數(shù)配置信息吧!
realme X7：配備了6.43英寸的是三星AMOLED柔性屏，左上角單挖孔，cop封裝，屏幕下巴明顯收窄。支持120Hz刷新率和240Hz觸控采樣率，游戲畫面顯示以及觸控操作更為順暢絲滑。而realme X7機身重量只有175g，是目前realme最輕的5G手機。有C位色、幻夢白、海嶼藍三種配色。
realme X7 Pro：采用一塊6.55英寸的AMOLED柔性挖孔屏，支持2400x1080像素分辨率，120Hz屏幕刷新率，分辨率為FHD+，采用COP封裝工藝，機身整體重184 克，厚8.5mm，擁有有C位色、幻夢白、星宇黑三種配色。
2、攝像頭方面realme X7：前置3200萬像素，后置主攝為6400萬像素主攝+800萬像素超廣角+200萬像素微距鏡頭+200萬像素景深鏡頭
realme X7 Pro：前置3200萬像素，后置主攝為6400萬像素主攝+800萬像素超廣角+200萬像素微距鏡頭+200萬像素景深鏡頭
realme X7：搭載了天璣800U處理器，天璣800U采用7nm工藝打造，CPU由兩顆2.4GHz的A76和6顆2.0GHz的Cortex-A55組成，GPU集成Mali-G57，獨立APU，支持最高LPDDR4X-2133內(nèi)存、UFS 2.1閃存等。
realme X7 Pro：搭載了天璣1000+處理器，天璣1000+配備了全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更是業(yè)內(nèi)唯一一款支持5G+5G雙卡雙待、搭載5G雙載波聚合技術(shù)的芯片，為用戶帶來更加迅捷穩(wěn)定的網(wǎng)速體驗。天璣1000Plus在Geekbench中單核成績?yōu)?84，多核成績?yōu)?043。
4、續(xù)航方面realme X7：配置了4300mAh電池+65W有線閃充。
realme X7 Pro：配置了4500mAh打電池+65W閃充。
總的來說realme X7 Pro這款手機的性能要比realme X7要高，但是realme X7卻是目前最輕的一款5G手機，大家可以根據(jù)自己的需要來選擇購買!