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      互聯(lián)網(wǎng)看點:小米首款雙模5G手機Redmi K30正式官宣

      時間:2021-07-06 22:57:06來源:
      導(dǎo)讀一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng),手機,科技方面文章給大家,相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng),手機科技,這方面還是不太了解,那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些

      一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng),手機,科技方面文章給大家,相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng),手機科技,這方面還是不太了解,那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家,希望大家看了會喜歡

      如此前預(yù)告,今天上午,Redmi K30系列正式官宣。據(jù)悉,新機將于12月10日14:00舉辦的Redmi K30系列與AIoT智能新品發(fā)布會上正式亮相,由當紅偶像王一博代言。據(jù)悉,Redmi K30系列支持SA、NSA雙模5G,這是Redmi首款5G手機,也是小米系首款雙模5G手機。

      隨后,Redmi紅米手機官微確認,Redmi K30率先采用新一代5G處理器,全新5G高配網(wǎng)絡(luò)解決方案,全方位升級的5G旗艦配置。

      目前,支持5G雙模的芯片較為有限,除了麒麟990 5G之外,還有三星的Exynos 980,高通7系5G SOC和驍龍865(尚未發(fā)布),以及聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布的5G SoC平臺天璣1000。

      結(jié)合此前消息來看,Redmi K30很有可能會搭載高通7系5G SOC。在9月份IFA 2019展會上,高通宣布推出7系列5G SoC處理器,制程工藝為7nm,這將是高通首個原生集成5G基帶的移動平臺,Q4季度商用。

      據(jù)猜測,Redmi K30系列將提供K30、K30 PRO兩款機型,前者采用高通5G芯片,而后者將搭載最新的聯(lián)發(fā)科天璣1000。

      隨著官方海報曝光,Redmi K30的外觀也完整浮出水面,首次采用挖孔屏(并且是雙孔,對應(yīng)前置雙攝),后置四攝,背部攝像頭模組周圍有圓環(huán)圍繞,這是Redmi第一次采用這種設(shè)計,外形辨識度極高。

      Redmi K30系列的口號是“5G先鋒”,此前小米已經(jīng)明確表示,明年將發(fā)布至少10款5G手機,Redmi K30系列將為其推出5G手機普及之路打響第一炮。而按照小米以往的策略,Redmi K30系列必然是高配低價極致性價比的代表,近期有打算入手5G手機,對配置需求較高,對價格敏感的用戶,值得關(guān)注。

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