三星推出了由 Galaxy Z Fold 3 和三星 Galaxy Z Flip 3 組成的 Galaxy Z 系列設(shè)備，這些設(shè)備是其 Z Flip 和 Z Fold 2 的繼任者。

該公司將很快推出其下一個(gè)旗艦系列，稱為 Galaxy S22 系列，據(jù)報(bào)道，該系列將于 2022 年 1 月或 2 月推出。

這只是幾個(gè)月的時(shí)間，因此有關(guān)該系列的泄漏和謠言是可用的。根據(jù)一份新報(bào)告，三星將在推出其即將推出的配備Snapdragon 898 SoC 的旗艦系列，這是該國(guó)首次在旗艦手機(jī)上安裝 Exynos 芯片組。

根據(jù)推特推特 Tron 的說法，三星將推出配備高通即將推出的 800 系列芯片的 S22 系列，該芯片被稱為 Snapdragon 898，他引用了Clien 的一份報(bào)告來獲取這一信息。

當(dāng)前一代的 Galaxy S21 系列運(yùn)行 Exynos 2100 SoC，它不如高通的旗艦產(chǎn)品強(qiáng)大和高效，三星以在和其他地區(qū)推出帶有內(nèi)部 Exynos 芯片的設(shè)備而聞名。

它還補(bǔ)充說，三星正在解決 Exynos 2200 SoC 的問題，這表明該芯片的體積可能會(huì)減少，因?yàn)楦咄ㄒ呀?jīng)提議降低單價(jià)，這將有利于三星及其旗艦產(chǎn)品——級(jí)手機(jī)，利用最好的最好的。

該報(bào)告補(bǔ)充說，和其他南亞國(guó)家等地區(qū)將為 S22 系列設(shè)備配備驍龍芯片組，北美、和韓國(guó)也將為該設(shè)備配備相同的芯片。另一方面，歐洲和南美洲將保留 Exynos 芯片。