導(dǎo)讀1.金立K3處理器采用聯(lián)發(fā)科品牌，型號為聯(lián)發(fā)科MT6763。處理器非常強大，一般用于高端智能手機。2.金立K3是金立在2019年9月發(fā)布的一款智能機。該機采用
1.金立K3處理器采用聯(lián)發(fā)科品牌，型號為聯(lián)發(fā)科MT6763。處理器非常強大，一般用于高端智能手機。
2.金立K3是金立在2019年9月發(fā)布的一款智能機。該機采用6.2英寸全尺寸水滴屏設(shè)計，5000mAh大電池。處理器為聯(lián)發(fā)科MT6763八核處理器，配備1600萬像素后置AI雙攝像頭。金立K3采用6.2英寸水滴型全面屏設(shè)計，配備后置垂直雙攝像頭，后置指紋設(shè)計。有黑色和藍色可選。