據(jù)報(bào)道，在限制華為等公司獲取芯片的背景下，正在大力支持本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。彭博社3日援引知情人士的話稱，正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對(duì)政府的限制，而且賦予這項(xiàng)任務(wù)“如同當(dāng)年制造原一樣”的高度優(yōu)先權(quán)。
報(bào)道援引不具名的知情人士消息表示，北京正準(zhǔn)備在到2025年的5年之內(nèi)，對(duì)“第三代半導(dǎo)體”提供廣泛支持。他們說，在“十四五”規(guī)劃草案中增加了一系列措施，以加強(qiáng)該行業(yè)的研究、教育和融資。相對(duì)于傳統(tǒng)的硅材料，第三代半導(dǎo)體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導(dǎo)體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。
擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2019年我國(guó)芯片的進(jìn)口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，芯片自給率2019年僅為30%左右。近日， 印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。
據(jù)透露，即將制訂下一個(gè)五年計(jì)劃，包括努力擴(kuò)大國(guó)內(nèi)消費(fèi)，以及在國(guó)內(nèi)制造關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品。已承諾到2025年向無線網(wǎng)絡(luò)到人工智能等技術(shù)領(lǐng)域投入約1.4萬億美元。
不斷利用其在全球芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)地位對(duì)進(jìn)行封堵，這也讓全國(guó)上下意識(shí)到，對(duì)于芯片這種“卡脖子”的核心產(chǎn)業(yè)，必須要有主動(dòng)權(quán)，不能再受制于人。中芯國(guó)際創(chuàng)始人兼原CEO張汝京日前則表示，5G領(lǐng)域常常會(huì)用到第三代半導(dǎo)體，在5G技術(shù)上保持領(lǐng)先，并在通信、人工智能、云端服務(wù)等領(lǐng)域超前發(fā)展，這些高科技的應(yīng)用都將推動(dòng)第三代半導(dǎo)體發(fā)展。
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