一篇有關互聯(lián)網，手機，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網，手機科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網上收集到了一些關于手機和互聯(lián)網這方面的相關相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡

對于關注手機處理器的用戶來說，除了高端機型的處理器以外，一些中端處理器也是備受關注的，那么今天小編就跟大家講兩款終端處理器天璣820和驍龍765，看看這天璣820處理器和驍龍765哪個好?小編會給大家提供詳細的分析。

從制造工藝來看，作為芯片制造最底層的技術，制造工藝最能體現(xiàn)硬件底蘊的指標。按照摩爾定律，隨著時間的推移，單位面積內的半導體數(shù)目必然會持續(xù)走高，而先人一步做到更小的尺寸，就是各家公司硬件部門的重要目標。

最近有用戶在網上問，芯片的制造工藝是否可以造假，也就是是否可以謊報尺寸，只采用了 10nm 卻說是 5nm?很快就被否決了，因為有專門的“打假”監(jiān)測機構，會在第一時間對芯片進行拆解，查看單位面積內的半導體數(shù)量是否與參數(shù)目錄一致。

這也說明了，制造工藝的硬核難以造假。天璣 820 與驍龍 765 均是在 7nm 尺寸下進行鋪設的，雖然不是頂級尺寸，但也都是行業(yè)內的上游。

對于手機芯片來說，內核肯定是越先進越好，反映到參數(shù)上，肯定是型號越先進、頻率越高越好。但是考慮到散熱、成本等諸多因素，并不能單純地將最先進、最高頻率的核心簡單地堆疊到一起，

因此，能夠實現(xiàn)的核心架構越好，就證明著整體越平衡。目前手機芯片基本上都是以八核心為主，而八個核心之間是怎樣的關系?天璣 820 采用的是“4+4”架構，

前四個核心采用的均是 2.6GHz 的 A76 核心，而后四個則是 2.0GHz 的 A55 核心，這在業(yè)內并不常見，業(yè)內多數(shù)是“三段式”階梯架構，以驍龍 765 為例，1 個 2.4GHz 的 A76 超大核，1 個 2.2GHz 的 A76 大核，以及 6 個 1.8GHz 的 A55 核心，

這樣的核心架構是比較常見的。通過參數(shù)的比較我們可以看到，同樣是 A76 與 A55 架構，天璣 820 的頻率更高，A76 的數(shù)量也較多，至于更確切的比較，還要看下面的跑分測試。

在消費者實際拿到手機測試之前，不能光憑發(fā)布者一家之言，而是需要參考第三方測試平臺的跑分結果來進行側面的比較。安兔兔就對天璣 820 與驍龍 765 的 CPU 與 GPU 進行了測試，

直接看數(shù)據(jù)：

CPU 方面，天璣 820 拿到了超過十三萬分，而驍龍 765 僅有十萬余分;

GPU 方面，天璣 820 獲得了十二萬五千分，而驍龍 765 則不足十萬分。

可以說，從第三方平臺的測試結果看，天璣 820 的性能確實比驍龍 765 要高出不少，希望后續(xù)上市的手機產品能不負眾望。