一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡

在小米十周年的發(fā)布會上大家見到了K30至尊紀念版，而且這款手機的參數(shù)配置性能十分的出色，很多朋友都想知道這款手機和K30Pro有什么區(qū)別，想知道的朋友看過來，小編為大家整理了官方的拆解詳情，快來看看吧!

很多朋友對K30至尊紀念版和K30 Pro之間有什么不同之處產(chǎn)生了很大的疑問。不過Redmi官方在《這是Redmi的1999 也是大家的1999》一文中給出了答案。

文中指出，K30至尊紀念版雖然與K30 Pro看起來有些相似，但其實處處都不一樣。為了達到各方面都均衡的全面體驗，Redmi重新立項，投入了2億研發(fā)費用，用一款全新旗艦的費用量級，重新打造了這款十周年代表作。

定制了一塊頂級E3材質(zhì)AMOLED屏幕，亮度更高更省電，峰值亮度更是高達1200nit，并擁有5000000:1超高對比度，100%覆蓋P3色域，支持HDR10+顯示，畫面生動鮮艷。

而且K30至尊紀念版升級至120Hz刷新率以及240Hz觸控采樣率。與其配套的觸控IC、顯示IC都進行了重新設(shè)計、堆疊。

加入了立體聲雙揚聲器，與K30 Pro頂部聽筒設(shè)計不同的是，K30至尊紀念版在頂部使用的是一顆超線性二合一揚聲器，與底部的超線性揚聲器配合，組成立體聲雙揚聲器。

K30至尊紀念版的彈出式結(jié)構(gòu)組件本就占據(jù)了巨大內(nèi)部空間，而K30至尊紀念版的二合一揚聲器尺寸達到了10x12mm，頂部相關(guān)的元器件也都經(jīng)過重新優(yōu)化堆疊，才容納進了這顆大尺寸揚聲器。

元器件布局推翻重來，屏幕IC和立體聲雙揚聲器只是給結(jié)構(gòu)設(shè)計已經(jīng)帶來了不小難度，K30至尊紀念版搭載天璣1000+5G旗艦平臺，與其相關(guān)的電源管理芯片、射頻芯片等器件都經(jīng)過重新設(shè)計、布局，幾乎是推翻重來。

官方表示，Redmi堅持對運營效率的極致追求、克制對利潤的貪婪，通過簡化成本結(jié)構(gòu)，集中資源對技術(shù)、對物料供給做深度整合，減少中間環(huán)節(jié)，最終讓K30至尊紀念版這樣一款全面旗艦的售價回到了大家期盼的1999元。

這是Redmi的1999，也是大家的1999。

通過Redmi官方的答案，大家這回知道這兩款手機之間有什么不同了吧，其實，K30至尊紀念版是一款重新研發(fā)制作的手機，只是和K30Pro外觀看起來相似而已!

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