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根據(jù)報(bào)道顯示,臺(tái)積電2nm工藝獲得重大突破,可以采用全新的構(gòu)架改善目前出現(xiàn)的物理極限問(wèn)題。預(yù)計(jì)將在2023年下半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),如果沒(méi)有問(wèn)題的話可能在2024年正式量產(chǎn)。
臺(tái)積電是半導(dǎo)體行業(yè)前列的廠家,在這個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)上具有驚人的實(shí)力,有業(yè)界人士進(jìn)行預(yù)計(jì),臺(tái)積電2023年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良率將達(dá)到90%。
臺(tái)積電在2019年就開(kāi)始進(jìn)行2nm芯片的研發(fā),專門成立了2nm研發(fā)團(tuán)隊(duì),不斷的解決芯片生產(chǎn)中的問(wèn)題。隨著極紫外光微顯影技術(shù)的提升,讓臺(tái)積電研發(fā)多年的納米片堆疊關(guān)鍵技術(shù)變得成熟,帶來(lái)預(yù)期順利的良率提升,以目前的研發(fā)產(chǎn)品進(jìn)度來(lái)看,預(yù)計(jì)將在2023年下半年進(jìn)行試產(chǎn),將于2024年正式量產(chǎn)。
有消息表示,臺(tái)積電2nm工藝制程成本超6億美元,其中三星的3nm芯片制程研發(fā),預(yù)計(jì)將會(huì)耗費(fèi)5億美元的成本。臺(tái)積電表示,制程每次每前進(jìn)一個(gè)世代,產(chǎn)品的速度、性能增加30%至40%,功耗降低20%至30%。
目前臺(tái)積電已經(jīng)在和庫(kù)克討論合作的事項(xiàng),目前已經(jīng)在研究2024年的2nm iPhone處理器,預(yù)計(jì)iPhone將會(huì)成為首款搭載2nm芯片的手機(jī)。