一篇有關互聯(lián)網(wǎng)，手機，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關于手機和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡

相信很多的小伙伴都知道驍龍芯片是目前比較好的手機處理器，而即將推出的高通驍龍875處理器受到了很多朋友的高度關注，現(xiàn)在，有最新的消息報道顯示，高通驍龍875將推出版本，分別采用A78和超大核X1構(gòu)架設計，快來跟小編一起了解一下吧！

依據(jù)熟悉內(nèi)情的網(wǎng)友們爆料稱，內(nèi)部代號“Lahaina”驍龍875處理器會出現(xiàn)SM8350和SM8350AB2個型號規(guī)格，但后面一種并不是超頻版本，這也就代表著驍龍875處理器也會出現(xiàn)“大杯”和“超大杯”之分，或?qū)⒎謩e采用A78和超大核X1構(gòu)架設計，據(jù)傳已經(jīng)有兩大廠商計劃在春節(jié)前推出相關產(chǎn)品，并會在今年年底開始備貨。

雖然本次網(wǎng)絡上關于驍龍875處理器的爆料比較簡單，僅僅給出了SM8350和SM8350AB2個型號規(guī)格，但依照過去的經(jīng)驗則代表著高通下代驍龍旗艦處理器會有兩個版本推出。同時依據(jù)熟悉內(nèi)情的網(wǎng)友們披露的說法，這兩個版本內(nèi)部代號分別為“Lahaina”和“LahainaPro”，但后面一種并不是超頻版本。

換個角度來說，驍龍875處理器不僅僅有兩個版本推出，均會采用5nm制程工藝打造，但很有可能在CPU構(gòu)架上存在較大的差異。其中，代號“Lahaina”的SM8350應該是4顆A78的CPU構(gòu)架設計，而代號“LahainaPro”的SM8350AB則會首次采用CortexX1超大核構(gòu)架設計，甚至完美達到了ARM宣稱的30%單核性能提升。

在具體的參數(shù)上，高通或為驍龍875配備CortexX1超大核+CortexA78大核的組合，跑分能夠達到80萬分以上，比現(xiàn)在的驍龍865極限跑分還要多20萬!不僅如此，其功耗還降低了45%

同時內(nèi)置5G基帶，進一步降低功耗并提升5G信號強度。至于驍龍875的首發(fā)廠商，將會在小米，OPPO，vivo，中興，聯(lián)想等幾個國產(chǎn)手機廠商中出現(xiàn)。而最有希望的，應當便是跳票2年的小米MIX4，該設備不僅僅會首發(fā)驍龍875處理器，更加是會配備屏下隱形鏡頭。

值得一提的是，披露驍龍875處理器2個型號規(guī)格的消息源還爆料稱，2020年很有可能會看到相隔一個月的旗艦處理器對轟，但首先排除了蘋果的A14芯片，這代表著在麒麟9000系列將于十月份亮相的情況下，首款搭載驍龍875處理器的機型或許在2020年12月便會正式亮相。