一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡

高通驍龍芯片一直都比較受到大家的青睞，因?yàn)槠湓谛阅苌峡倳o人帶來不小心的驚喜，而根據(jù)最新的消息報道顯示，高通又有一款中端驍龍芯片曝光了，據(jù)傳該款芯片采用7nm工藝,性能比肩旗艦，請跟小編一起了解一下吧！

前段時間傳出高通要發(fā)布一款名為驍龍860芯片的消息，隨之得到了業(yè)界人士辟謠，并透露沒有這款命名的芯片。

不過，按照高通的產(chǎn)品線，現(xiàn)在確實(shí)需要一款性能更強(qiáng)的中端芯片，來接替驍龍765G的定位。

日前，據(jù)多個數(shù)碼博主消息稱，高通正在準(zhǔn)備全新的7系芯片，代號可能是sm7350，采用7nm工藝打造，具體參數(shù)欠奉。

關(guān)于性能方面，消息稱這款7系芯片非常優(yōu)秀，甚至能和旗艦定位的驍龍865打一打。

坊間傳聞，代號為sm7350的高通芯片名為驍龍775G(暫命名)，如果上述消息屬實(shí)，那么可能是高通最強(qiáng)中端芯片。

此外還有消息稱，驍龍775G采用的是Cortex A77+A55，頻率暫未確定。

至于定位旗艦的驍龍875G，消息稱代號為sm8350，據(jù)說會引入真正的超大核組合架構(gòu)，即Cortex X1+Cortex A78。

據(jù)ARM官方數(shù)據(jù)，Cortex-A78適用于5nm工藝，性能提升20%，功耗則降低了50%;全新的超大核心Cortex-X1則是比A78再提升22%，機(jī)器學(xué)習(xí)能力翻倍。

就目前爆料而言，驍龍875G采用5nm工藝打造，用上X1大核基本是穩(wěn)了，中端性能也有了大幅提升，敬請期待。