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一篇有關互聯(lián)網(wǎng)，手機，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關于手機和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡
【中國手機網(wǎng) 資訊】ARM今天宣布與IMEC（歐洲微電子研究中心）深化合作，而ARM將會加入代號為INSITE的項目。有消息還顯示，本次合作的重點是7nm及以上的半導體芯片（這里的以上應該指的是5nm）。而根據(jù)先前曝光的消息指出，在今天的10月~12月，臺積電會量產(chǎn)10nm FinFET制程工藝的芯片，估計會應用在Helio X30以及麒麟970上面。
綜合先前的所有消息看來，Helio X30基于10nm制程打造，依然使用了三叢集共10核心的設計，架構方面會是2個2.8GHz的A7x（6月份的時候聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示，A73以后一定會用，所以應該會是高頻的A72），4個2.2GHz的A53+4個2.0GHz的A53，GPU方面預計會使用到定制的PowerVR 7系列，而基帶則支持到Cat 10。而RAM方面，Helio X30會支持LPDDR4，ROM也支持到UFS的接口。
再看一下我們現(xiàn)在常用處理器的制程:
熱門處理器制程一覽表制程高通驍龍82014nm驍龍81020nm驍龍80820nm驍龍650/65228nm驍龍61728nm驍龍61528nm聯(lián)發(fā)科Helio X2020nmHelio P2016nmHelio X1028nmHelio P1028nmMT675328nm三星Exynos 889014nmExynos 742014nm蘋果A916/14nm海思麒麟95016nm麒麟93028nm相信在10nm/7nm制程以及相關工藝普及之后，Soc的最高核心主頻會突破3.0GHz，而A53這類的小核預計也會在2.5GHz以上。
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