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      互聯(lián)網(wǎng)看點:2020年款iPhone 11S采用高通驍龍X55 5G基帶+5nm A14芯片

      時間:2021-07-10 16:23:30來源:
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      一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng),手機(jī),科技方面文章給大家,相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng),手機(jī)科技,這方面還是不太了解,那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家,希望大家看了會喜歡

      據(jù)外媒報道,蘋果2020年款iPhone 11S系列將采用5G技術(shù),從而實現(xiàn)超快速的無線連接。今天,《日經(jīng)亞洲評論》報道說,高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器將在這些iPhone中啟用5G支持。

        驍龍X55 5G支持5G至2G的多模7nm調(diào)制解調(diào)器,可以在5G上支持高達(dá)7Gbps下載速度和3Gbps的上傳速度。該調(diào)制解調(diào)器將支持所有主要頻段,包括mmWave或6GHz以下。

        《日經(jīng)亞洲評論》表示,2020年iPhone將采用臺積電5nm技術(shù)制造的A14處理器。

        上周,另一份報告確認(rèn)了2020年iPhone的將支持5G。蘋果正在重新設(shè)計2020年iPhone天線線路。天線線路將變寬(gt;1mm),蘋果將使用其他材料(玻璃、陶瓷或藍(lán)寶石)代替塑料。蘋果目前正在探索不同的設(shè)計以減小劉海缺口的大小。一些設(shè)計的寬度較小,有些設(shè)計更窄以適合頂部邊框。

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