一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家，希望大家看了會(huì)喜歡

如此前預(yù)告，今天上午，Redmi K30系列正式官宣。據(jù)悉，新機(jī)將于12月10日14:00舉辦的Redmi K30系列與AIoT智能新品發(fā)布會(huì)上正式亮相，由當(dāng)紅偶像王一博代言。據(jù)悉，Redmi K30系列支持SA、NSA雙模5G，這是Redmi首款5G手機(jī)，也是小米系首款雙模5G手機(jī)。

隨后，Redmi紅米手機(jī)官微確認(rèn)，Redmi K30率先采用新一代5G處理器，全新5G高配網(wǎng)絡(luò)解決方案，全方位升級(jí)的5G旗艦配置。

目前，支持5G雙模的芯片較為有限，除了麒麟990 5G之外，還有三星的Exynos 980，高通7系5G SOC和驍龍865（尚未發(fā)布），以及聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布的5G SoC平臺(tái)天璣1000。

結(jié)合此前消息來看，Redmi K30很有可能會(huì)搭載高通7系5G SOC。在9月份IFA 2019展會(huì)上，高通宣布推出7系列5G SoC處理器，制程工藝為7nm，這將是高通首個(gè)原生集成5G基帶的移動(dòng)平臺(tái)，Q4季度商用。

據(jù)猜測，Redmi K30系列將提供K30、K30 PRO兩款機(jī)型，前者采用高通5G芯片，而后者將搭載最新的聯(lián)發(fā)科天璣1000。

隨著官方海報(bào)曝光，Redmi K30的外觀也完整浮出水面，首次采用挖孔屏（并且是雙孔，對應(yīng)前置雙攝），后置四攝，背部攝像頭模組周圍有圓環(huán)圍繞，這是Redmi第一次采用這種設(shè)計(jì)，外形辨識(shí)度極高。

Redmi K30系列的口號(hào)是“5G先鋒”，此前小米已經(jīng)明確表示，明年將發(fā)布至少10款5G手機(jī)，Redmi K30系列將為其推出5G手機(jī)普及之路打響第一炮。而按照小米以往的策略，Redmi K30系列必然是高配低價(jià)極致性價(jià)比的代表，近期有打算入手5G手機(jī)，對配置需求較高，對價(jià)格敏感的用戶，值得關(guān)注。

轉(zhuǎn)載請注明出處。