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1、常見基帶處理器負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理與儲(chǔ)存，主要組件為DSP、微控制器、內(nèi)存（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼 等。

2、目前主流基帶架構(gòu)：DSP+ARM。

3、目前的主流是將射頻收發(fā)器(小信號(hào)部分)集成到手機(jī)基帶中，未來射頻前端也有可能集成到手機(jī)基帶里。

4、隨著數(shù)字射頻 技術(shù)的發(fā)展，射頻部分被越來越多地集成到數(shù)字基帶部分，電源管理則被更多地集成到模擬基帶部分，而隨著模擬基帶和數(shù)字基帶的集成越來越成為必然的趨勢，射 頻可能最終將被完全集成到手機(jī)基帶芯片中。

5、德州儀器、英飛凌等廠商將基帶和射頻部分集成在一起，對(duì)于中高端應(yīng)用則加上應(yīng)用處理器。

6、基帶芯片是用來合成即將的發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼。

7、具體地說，就是：發(fā)射時(shí)，把音頻信號(hào)編譯成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收 到的基帶碼解譯為音頻信號(hào)。

8、同時(shí)，也負(fù)責(zé)地址信息（手機(jī)號(hào)、網(wǎng)站地址）、文字信息（短訊文字、網(wǎng)站文字）、圖片信息的編譯。

9、其主要組件為處理器（DSP、 ARM等）和內(nèi)存（如SRAM、Flash）。

10、必須說明的是：早期的基帶芯片一般沒有音頻信號(hào)的編譯(編碼解碼)功能，也沒有視頻信息的處理功能。

11、而目前的芯片，大都集成了這些功能。

12、甚至，為了進(jìn) 一步簡化設(shè)計(jì)，這些編譯電路所需要的電源管理電路也日益集成于其中。

13、但是，為了保證電路的穩(wěn)定性和抗干擾性以及個(gè)性化設(shè)計(jì)的要求，信號(hào)的功率放大電路尚未 集成于此，而是由另外芯片獨(dú)立完成。

14、基帶部分可分為五個(gè)子塊：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊。

15、CPU處理器對(duì)整個(gè)移動(dòng)臺(tái)進(jìn)行控制和管理，包括定時(shí)控制、數(shù)字系統(tǒng)控制、射頻控制、省電控制和人機(jī)接口控制等。

16、若采用跳頻，還應(yīng)包括對(duì)跳頻的控制。

17、同時(shí)，CPU處理器完成GSM終端所有的軟件功能，即GSM通信協(xié)議的layer1(物理層)、layer2(數(shù)據(jù)鏈路層)、layer3(網(wǎng)絡(luò)層)、 MMI(人-機(jī)接口)和應(yīng)用層軟件。

18、信道編碼器主要完成業(yè)務(wù)信息和控制信息的信道編碼、加密等，其中信道編碼包括卷積編碼、FIRE碼、奇偶校驗(yàn)碼、交織、突發(fā)脈沖格式化。

19、數(shù)字信號(hào)處理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規(guī)則脈沖激勵(lì)—長期預(yù)測技術(shù)(RPE-LPC)的語音編碼/解碼。

20、調(diào)制/解調(diào)器主要完成GSM系統(tǒng)所要求的高斯最小移頻鍵控(GMSK)調(diào)制/解調(diào)方式。

21、接口部分包括模擬接口、數(shù)字接口以及人機(jī)接口三個(gè)子塊:(1)模擬接口包括：語音輸入/輸出接口;射頻控制接口。

22、(2)輔助接口：電池電量、電池溫度等模擬量的采集。

23、(3)數(shù)字接口包括：系統(tǒng)接口;SIM卡接口;測試接口;EEPROM接口;存儲(chǔ)器接口：ROM接口主要用來連接存儲(chǔ)程序的存儲(chǔ)器FLASHROM， 在FLASHROM中通常存儲(chǔ)layer1，2，3、MMI和應(yīng)用層的程序。

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