柏林—飽受汽車行業(yè)困擾的半導(dǎo)體危機(jī)使汽車制造商面臨一個(gè)嚴(yán)峻的選擇：支付，庫存增加或有可能陷入困境，因?yàn)樾酒圃焐虒⒅攸c(diǎn)放在利潤更高的其他業(yè)務(wù)上。

大眾汽車，福特和通用汽車等汽車制造商已經(jīng)削減了產(chǎn)量，因?yàn)樾酒袌霰恢T如智能手機(jī)之類的消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商席卷而去。智能手機(jī)是芯片行業(yè)的首選客戶，因?yàn)樗麄冑徺I了更先進(jìn)，利潤更高的芯片。

半導(dǎo)體短缺(價(jià)值超過800美元的硅裝在現(xiàn)代電動(dòng)汽車中)暴露了數(shù)十年來及時(shí)交付所破壞的汽車工業(yè)與電子業(yè)供應(yīng)鏈之間的脫節(jié)，后者無法再屈服于其意愿了。

麥肯錫的合伙人安德烈·伯卡奇(Ondrej Burkacky)說：“汽車業(yè)已經(jīng)習(xí)慣了整個(gè)供應(yīng)鏈都圍繞汽車的事實(shí)。” “被忽視的是，半導(dǎo)體制造商實(shí)際上確實(shí)有另一種選擇。”

汽車制造商通過游說政府補(bǔ)貼更多的芯片制造能力來應(yīng)對短缺。