德國工程技術(shù)公司博世開設(shè)了一家新的半導(dǎo)體工廠，目標(biāo)是為汽車行業(yè)和其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供產(chǎn)品。

博世電動(dòng)工具的計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于今年 7 月開始，比最初計(jì)劃提前 6 個(gè)月，然后汽車客戶的生產(chǎn)將于 9 月開始。

位于德國德累斯頓的工廠耗資約 8.6 億英鎊(10 億歐元)，預(yù)計(jì)將提供 700 個(gè)工作崗位。

大流行期間，汽車行業(yè)受到全球半導(dǎo)體短缺的嚴(yán)重影響，導(dǎo)致多家制造商尋求徹底改革其零部件供應(yīng)鏈。

這種短缺最初是由需求空前增長造成的，但由于的芯片廠火災(zāi)和德克薩斯州芯片制造熱點(diǎn)地??區(qū)的停電而加劇。

博世已在薩克森工廠實(shí)施了重要的人工智能技術(shù)，該公司表示，這將“使汽車客戶無需進(jìn)行耗時(shí)的試驗(yàn)，否則這些試驗(yàn)在生產(chǎn)發(fā)布之前是必需的”。

“汽車芯片是半導(dǎo)體技術(shù)的終極學(xué)科，”博世董事會(huì)成員 Harald Kroeger 說，“這是因?yàn)樵谄囍?，這些小構(gòu)件必須特別堅(jiān)固。”

博世表示，汽車半導(dǎo)體的開發(fā)比其他領(lǐng)域更復(fù)雜，需要它聲稱在過去幾十年中積累的“專業(yè)知識(shí)”。

該公司表示：“2016 年，全球每輛新車在安全氣囊控制單元、制動(dòng)系統(tǒng)和駐車輔助系統(tǒng)等設(shè)備中平均搭載超過 9 個(gè)博世芯片。2019 年，這個(gè)數(shù)字是已經(jīng)超過 17 了。”