SMT是surface mount technology(表面貼裝技術(shù))的縮寫，用于將電子元器件安裝在電路板上，并焊接好。下圖是一張SMT線路圖。

從線程的開始到結(jié)束。

在正式生產(chǎn)開始前，會(huì)用激光雕刻機(jī)為每塊板制作一個(gè)二維碼，類似于身份證。有了這個(gè)代碼，所有的生產(chǎn)過程信息都可以記錄下來。比如售后出現(xiàn)黑屏，可以查詢廠家的內(nèi)測信息，屏幕的廠家和批次等。根據(jù)這個(gè)代碼。

包括一般信息:工廠代碼、年、月、日、班次、行體、序列號(hào)等。

激光雕刻

1)印刷機(jī)

英文printer，印刷機(jī)有一套刮刀，前刮刀和后刮刀，在事先設(shè)計(jì)好的帶孔的鋼網(wǎng)上來回刮。這些孔對應(yīng)于PCB焊盤，以便焊膏沉積在板上。錫膏滾動(dòng)，這個(gè)過程的核心是保證沉積在板上的錫膏的體積、面積和高度要盡可能與鋼網(wǎng)上的孔一致。

將錫膏擠入刮刀鋼網(wǎng)上的孔中。

印刷有良好焊膏的PCB

2)錫膏檢測儀要用來檢測錫膏。

常用的檢測設(shè)備是孔勇，檢測體積、面積、高度。一般設(shè)備自帶SPC，可以實(shí)時(shí)監(jiān)控這些指標(biāo)。檢測的上下限由技術(shù)人員根據(jù)鋼筋網(wǎng)的相對比例設(shè)定，比如100 /-60%。常見的缺陷有少錫、多錫、錫膏移位等。

對于有缺陷的板，一般可以用酒精清洗焊膏，重新印刷。

3)補(bǔ)丁

即電阻、電容、芯片、連接器等電子元件。通過使用貼裝機(jī)被附著到電路板上。目前市場上主流的貼片機(jī)有富士、松下、西門子等。，和設(shè)備的基本框架相似。你需要知道的是機(jī)器借助吸嘴吸住或者放置器件，真的是空或者吹。此外，該機(jī)器有一個(gè)攝像頭來照亮PCB參考點(diǎn)并識(shí)別設(shè)備。拍照后，相機(jī)可以判斷設(shè)備的大小和形狀是否正確。需要注意的是，如果兩個(gè)不同的設(shè)備具有相同的形狀和大小，相機(jī)無法區(qū)分它們，因此會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤的材料。

SMT的錯(cuò)料基本上只出現(xiàn)在同樣大小的電阻和電容上。

4)回流

回流焊是指使用回流焊設(shè)備，在設(shè)定的爐溫曲線下，將貼有元器件的電路板通過回流焊爐。焊膏在進(jìn)入回流焊爐之前是糊狀，在離開回流焊爐之后變成錫。

回流爐一般分為氮?dú)鉅t和非氮?dú)鉅t。一般低微器件需要更小的錫膏顆粒，容易氧化，所以必須用氮?dú)狻?/p>

氮?dú)鉂舛扔醚鯕鈪?shù)表示，一般控制在1000-3000 ppm之間，也就是說爐內(nèi)氮?dú)鉂舛葹?9.7-99.7%。氮?dú)馓校杀咎?，不?jīng)濟(jì)。反之，焊接保護(hù)效果不好。

爐子根據(jù)長度可分為7個(gè)溫區(qū)、10個(gè)溫區(qū)和14個(gè)溫區(qū)。溫度區(qū)域越多越好。一般手機(jī)等高端產(chǎn)品使用10個(gè)以上溫區(qū)。

一般來說，爐溫有兩個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，峰值溫度和回流時(shí)間，爐溫是整個(gè)回流過程的核心工藝參數(shù)。

要測量爐溫，首先要做一個(gè)爐溫板。它使用真實(shí)的電路板，連接熱電偶，和儀器一起進(jìn)入回流爐，實(shí)時(shí)記錄溫度變化。然后反復(fù)調(diào)整溫度設(shè)置，得到想要的溫度曲線。

爐溫曲線示例

回流爐的例子

5)AOI

自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備

自動(dòng)光學(xué)檢測一般會(huì)在貼裝后放置一套，回流后放置一套，功能不同。

在回流焊之前，AOI主要檢查貼片機(jī)產(chǎn)生的異常，如附件缺失、附件移位、器件絲網(wǎng)印刷正確性、方向正確性等。

爐AOI后，即使貼裝100% OK，回流焊爐也可能出現(xiàn)一些新的缺陷，回流焊爐主要用于檢測這些缺陷。

比如貼片沒有移位，但是由于一些設(shè)計(jì)問題或者焊盤左右兩端含錫量的差異，在焊接后可能會(huì)移位。

6)分區(qū)

Depanel使用銑刀將拼接好的電路板切割成小塊，分割過程主要是控制毛刺和灰塵。

一般毛刺控制在/-0.1mm，灰塵會(huì)造成測試點(diǎn)、射頻座等接觸不良。，導(dǎo)致測試失敗。

板材分切機(jī)

一個(gè)拼圖玩具，包含4塊小木板的示意圖。

7)X射線

一般只能抽樣測量，每小時(shí)4 ~ 8個(gè)模型。芯片的焊點(diǎn)不漏出來，焊接狀態(tài)必須用x光監(jiān)控，因?yàn)橐坏┏霈F(xiàn)批量貼片異常，發(fā)現(xiàn)返工成本很高。

芯片x射線檢測

x光機(jī)

8)單板測試

測試包括下載、校準(zhǔn)、WIF、功能測試等。，通過使用測試機(jī)器、測試工具和儀器來完成。

可以理解，PCBA的導(dǎo)通和功能測試可以進(jìn)一步發(fā)現(xiàn)主板器件和焊接的一些缺陷。

9)配藥

包括點(diǎn)結(jié)構(gòu)膠和散熱膠，以手機(jī)為例，

結(jié)構(gòu)膠一般用來加強(qiáng)C型的強(qiáng)度，這些器件的失效影響很大，所以一般都是膠合。

散熱膠是用來增強(qiáng)手機(jī)散熱的。

底部填充膠用于填充芯片底部，增加手機(jī)的抗摔性。

結(jié)構(gòu)粘結(jié)劑

芯片底部填充